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山東力冠微電子裝備

產(chǎn)品展示

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地址：濟南市槐蔭區(qū)濟南寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)園

電話：15562450816

郵箱：liguan1218@163.com

SiC籽晶粘接設備

適用領域： ?Bonding Relevant Industries: Bonding 適用材料: ?SiC Suitable for Processing: SiC (Silicon Carbide) 晶圓尺寸: ?12/8/6英寸 Wafer Size: 12/8/6 inch

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